অক্টোবরে নতুন স্ন্যাপড্রাগন এইট জেন ফোর চিপ উন্মোচন করবে কোয়ালকম। এ চিপে কোম্পানির ইন-হাউজ ডিজাইন করা কাস্টম ওরিয়ন সিপিইউ কোর থাকবে। তবে ইন-হাউজ ডিজাইনের এ পরিবর্তন স্মার্টফোন নির্মাতাদের জন্য খরচ বাড়ার কারণ হতে পারে বলে মনে করছেন প্রযুক্তি বিশারদরা। খবর গিজমোচায়না।
প্রতিবেদনে অনুযায়ী, স্ন্যাপড্রাগন এইট জেন ফোর অ্যাপলের এম সিরিজের চিপের মতো টিএসএমসির উন্নত তিন ন্যানোমিটারের প্রযুক্তিতে তৈরি হবে। ফলে চিপটির সক্ষমতাও বাড়বে এবং বিদ্যুৎ সাশ্রয়ীও হবে বলে দাবি জানিয়েছে কোম্পানি। তবে এটি তৈরিতে ব্যয়ও বাড়বে, যা দীর্ঘমেয়াদের স্মার্টফোনের দামেও প্রভাব ফেলবে।
চীনের এক টিপস্টার মাইক্রোব্লগিং ওয়েবসাইট উইবোয় জানিয়েছে, স্ন্যাপড্রাগন এইট জেন ফোর ওয়েফারের দাম বেড়েছে। এ মূল্যবৃদ্ধি সরাসরি চিপের চূড়ান্ত ব্যয়কে প্রভাবিত করবে। প্রযুক্তিবিদদের মতে, স্মার্টফোন নির্মাতাদের প্রতিযোগিতামূলক বাজারমূল্য বজায় রাখতে ভারসাম্যপূর্ণ কনফিগারেশন নির্বাচন করতে হবে।
